搜索结果
TPCA：汇率助攻 台湾PCB产业Q3成长优于预期 达2,492亿新台币
台湾电路板协会（TPCA）发布2022年Q3台商两岸PCB产业产值达2,492亿新台币(约为81.98亿美元)，创下历年Q3同期新高，受惠台币贬值较去年同期2,214亿新台币大幅成长12.6%，若以美 ...查看更多
免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
.jpg)
五株科技新能源电子电路制造基地项目签约贵州
12月2日，贵州凯里市人民政府与五株科技举行签约仪式。贵州省黔东南自治州州委常委、凯里市市委书记王镇义，凯里市市委副书记、市长杨波，市委常委、市委办公室主任刘鹏，黔东南高新区管委会副主任许亮在凯里以视 ...查看更多
.jpg)
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
.jpg)
【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
